金融界10月25日音讯，有投入资金的人在互动渠道向奔放科技发问：请问：现在手机商场射频前端滤波器首要是以分立为主吗？射频前端模组化是一种趋势吗？合肥芯投微在射频前端模组化方面有国内身先士卒的优势吗？

  公司答复表明：模组化是射频前端的首要发展趋势，5G手机的的接纳端已绝大部分选用Difem或L-Difem等接纳模组，其间中高端5G手机的发射端也现已大部分选用PAmid发射模组。芯投微的控股子公司NSD从前与其客户Skyworks（思佳讯）合作开发应用于射频前端模组的晶圆级封装（WLP）滤波器并终究应用于苹果等全球知名品牌的手机产品，积累了模组用滤波器的规划、开发和量产经历并获得了相关的中心专利。芯投微在相关基础上在合肥工厂建设了6寸的晶圆级封装产线，产线现已顺畅通线。现在芯投微现已与国频前端模组客户合作开发了多款射频模组，并成功进入知名品牌供应链。